“不再是大宗商品”：SK集团警告存储芯片进入“夺取战”，2027年或成供应缺口高峰

【核心提要】

• SK集团董事长预测，受AI驱动的爆发式需求将导致存储芯片在2027年前后出现严重供需缺口。
• 强调存储芯片正从标准化“大宗商品”转向定制化产品，且由于扩产周期长，供应紧张可能持续至2030年。
• 提出“芯片通胀”（Chipflation）概念，警告高端制造资源争夺将导致成本向终端用户传导。

【正文报道】

近日，韩国SK集团（SK Group）董事长崔泰源（Choi Tae-won）在接受采访时发出严厉警告：当前全球正处于一场“夺取存储芯片的战争”。他指出，目前所有客户都在要求接近现有需求两倍的供货量。由于从规划到建立有效产能通常需要至少4至5年，许多半导体企业尚未完成扩产准备，因此预计2027年将成为本轮存储芯片供应缺口最严重的一年。

崔泰源进一步指出，即便SK海力士（SK hynix）在未来五年内将产能翻倍，仍可能无法完全满足市场需求，导致供应紧张甚至可能持续到2030年前后。他强调，随着AI技术的演进，存储芯片正经历结构性变革——它不再是简单的“大宗商品”，而是向高度定制化的产品转型。

这一轮需求的强劲增长核心动力源于人工智能（AI）。崔泰源指出，过去存储需求主要与智能手机、PC等硬件出货量挂钩；而在AI时代，一个用户可能同时驱动多个AI智能体（Agent），每个智能体都需要大量的计算和存储资源。他将当前的AI比作一个“刚满四岁的孩子”，随着其不断成长，所需的知识储备和经验数据也将呈指数级增长。据预测，未来五年全球智能体的数量可能增长约77倍，这将导致结构性的需求持续多年。

除了供应短缺，崔泰源还提出了一个值得警惕的概念——“芯片通胀”（Chipflation）。他认为，随着AI基础设施建设不断争夺稀缺的晶圆、资本支出以及先进制造资源，生产成本的上涨将不可避免地传导至下游。他坦言：“如果存储芯片价格持续飙升，最终成本将由终端产品承担，导致产品价格大幅上涨。”

面对严峻的挑战，SK集团正加速全球布局。计划在未来五年内将产能扩大至目前的两倍。目前，公司已对包括美国在内的多个地区进行选址调研。虽然SK海力士目前在美国印第安纳州建设的工厂属于后端封装（Back-end Packaging），但若未来决定在美建立前端晶圆厂（Front-end Wafer Fab），将意味着其制造布局将进一步向产业链上游延伸。

针对市场对其高度依赖英伟达（NVIDIA）的担忧，崔泰源明确表示，虽然英伟达是核心客户之一，但SK海力士同时为谷歌、微软等大型云服务商提供产品。他强调，公司的目标是服务于全球最顶尖的客户，而非仅仅依赖单一合作伙伴。

【背景链接】

• HBM（高带宽内存）作为AI算力的关键组件，已成为当前半导体市场的核心竞争点。
• 晶圆厂（Wafer Fab）与后端封装（Packaging）是半导体制造中两个不同的环节，前者涉及复杂的电路蚀刻，后者侧重于芯片的组装与测试。

【小编观点】
崔泰源提到的“Chipflation”是一个非常深刻的警示。过去我们讨论存储芯片时，更多关注的是技术迭代和产能周期；而现在，由于AI基础设施建设进入“军备竞赛”阶段，核心资源（如先进工艺、高带宽内存）的稀缺已经转化为一种宏观经济压力。这意味着，AI技术的普及不仅是算法的胜利，更是一场关于底层硬件资源的硬核博弈。